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芯片焊前锡膏清洗_合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案

更新时间:2019-12-04 16:23:54 浏览次数:363次
区域: 芜湖 > 芜湖县
类别:化学消耗品
单价:9999 元
公司:深圳市合明科技有限公司
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案环保水基清洗剂W3200 合明科技直供
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200 说明描述
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200 产品简介
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200 产品特性
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200 应用范围

W3200应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案功率半导体芯片、器件、模块、POP芯片封装清洗、分立器件、汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列。

应用范围:芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案

水溶性锡膏残留(焊后)

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免洗型锡膏残留(焊后)

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水溶性助焊剂残留

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松香型助焊剂残留

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免洗型助焊剂残留

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焊盘氧化层

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合明科技 芯片焊前锡膏清洗,功率半导体芯片、器件、模块水基清洗剂W3200 优点

合明科技 芯片焊前锡膏清洗,POP芯片封装清洗 堆叠组装焊后球焊膏、锡膏水基清洗剂W3200 产品特性

功率半导体芯片、器件、模块清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。
能够有效元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。

不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。
无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。
不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

欢迎来电咨询合明科技芯片焊前锡膏清洗,功率半导体芯片、器件、模块水基清洗剂、电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。

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合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,是国内为数不多拥有完整、产品链品种多的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

欢迎来电咨询合明科技芯片焊前锡膏清洗,功率半导体芯片、器件、模块封装焊后水基清洗剂W3200,合明科技提供水基清洗技术全工艺解决方案!
关键词: 芯片焊前锡膏清洗 芯片锡膏清洗剂 水基清洗芯片锡膏 芯片锡膏清洗方案 水基清洗方案
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